Mate 30首发!台积电或将已开始量产麒麟985芯片

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视频介绍

2019-05-29 09:31:12

据中国台湾Digitimes报道,华为下一代手机芯片麒麟985,基于台积电7nm EUV工艺,采用FC-PoP技术封装,在今年二季度将会成功试产,并将在三季度大规模量产。最新报道称,台积电将在今年的第二季度末正式量产7nm EUV,其中就包括了A13和麒麟985将成为首批使用的芯片。一般来说,华为会选则 在第三季度发布新一代麒麟芯片,有已经 在第四季度由Mate系列手机首发使用。据华为手机产品线副总裁李小龙的说法,Mate 200 系列将会进入验证测试阶段,还都要5至6个月的时间不需要 完成。且Mate 200系列将会会采用新一代麒麟985避免器。届时,华为Mate 200会成为最先搭载麒麟985芯片的手机。不过,华为麒麟985集成的仍是4G基带,后续支持5G网络语句,依然都要采取外挂Balong 5G基带的措施。Digitimes分析称,华为会在麒麟985后的下一代SoC中直接集成5G基带,预计2020年推出。高通方面最近也宣告了新一代SoC的消息,称二季度将流片首款集成5G基带的骁龙SoC,不过正式商用都要等到明年上二天。